CPU拓扑 #

1. 基本概念 #

• package : 我们肉眼可见的一个CPU通常称为一个package.
• socket : 包含一组CPU核属于package的一部分，属于X86平台的概念
• cluster : 来socket含义一样，用于arm平台.
• die : 这里不是死亡的意思，而是指圆形硅锭的切片
• thread : 这里是物理线程或者逻辑CPU，多个thread共享计算单元
• MC : 第多核心 multiple cores

2. CPU拓扑一 #

拓扑一的结构如下：

这种结构需要建立起两个die之间的通信机制。

3. CPU拓扑二 #

拓扑二的结构如下： 这种结构相对比较简单，所有的core处理同一个DIE

4. 两种拓扑对比 #

4.1 性能方面 #

毫无疑问，拓扑二的性能要更好，所有的核处于同一个die,这样通信效率更高，带宽也更高。

4.2 成本方面 #

拓扑一要好，成本要低，原因是晶圆或者说die在在生产过程中是存在缺陷的，表面积越大，意味着存在缺陷的可能性也越大，这样成本也就越高。

5. 小结 #

两种拓扑各有优缺点，存在即为合理。Intel CPU大多拓扑二，AMD 大多采用拓扑一。